军火之王：据Digitimes的统计，造成至少530名阿富汗平民死亡

万亿军火之王

新竹

2021年，全球军事冲突升级，全球军火市场爆炸式增长。作为全球最大的武器制造、维修和存储贸易国家，美国市场始终保持强势地位，去年美国市场就占全球武器总量的55%以上，成为军火市场的绝对主导者。美国去年以来，还不断逼仓日本、朝鲜、澳大利亚等原材料大国，可以说全球军火市场已经呈现明显的“炒货”态势。

随着美国军火市场的“炼金术”失效，以及市场竞争的加剧，日韩等海外大卖家纷纷被打败，随着全球化的发展，欧美等国的武器市场也已经走到十字路口，世界都在朝着更加安全、更加健康的方向发展。

2021年11月，美军在阿富汗仓促撤军，随后正式向喀布尔发射了约5枚导弹，发射速度比一年前的“入侵者9”还要快，“引发了大规模空袭，造成至少530名阿富汗平民死亡”。

2021年8月27日，法国《回声报》报道，法国总统马克龙致信美国总统拜登，敦促美政府改变对中国出口的武器、装备和技术的态度。

另外，世界上最大的半导体厂商台积电公司宣布，将与武汉疫情防控工作组进行战略合作，以帮助抗击疫情。

英特尔、台积电、美光、三星、美光等芯片大厂在2020年的业绩也表现亮眼，据统计，在全球Top30的半导体企业中，有15家企业在2020年实现了盈利。

晶圆厂逆势扩张，抢“芯”之时

随着芯片产能的恢复，全球对半导体企业的扩张势头正持续。

今年年初以来，产能扩张按下加速键的晶圆厂不断增多。据IC Insights， 2月10日，全球12寸晶圆代工厂中芯国际第三季度的产能利用率高达73.7%，在全球晶圆代工厂中排名第二。而上季度这个数字为70.4%。此外，华虹、台积电、中芯国际等公司产能均已恢复到满产状态。

此外，据Digitimes的统计，3月底至4月上旬，全球12寸晶圆代工厂产能利用率的平均值约为79%，位于9月平均水平的85%之上。

与此同时，全球汽车电子的需求持续上升，这也为芯片设计公司的增长提供了动力芯片设计公司也面临着供应链的压力。

“在‘缺芯’的大背景下，全球各大芯片代工厂不断扩充产能，但供应链无法及时到位，整体产能供不应求的问题依然存在。”浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林告诉21世纪经济报道记者，“大家开始看到晶圆厂产能需要，但又担心订单会否持续增加。”

盘和林进一步指出，在全球缺芯的情况下，全球各大晶圆厂为了防止供不应求，持续加大了扩产力度，其中不仅包括台积电、三星、英特尔等芯片代工巨头，也包括了SK海力士、英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、日月光等众多其他国际半导体材料厂商，三星等芯片代工巨头也在扩大晶圆产能的扩充，“在晶圆厂产能供不应求的背景下，该行业的产能增长是否会导致代工市场出现需求旺盛?”

盘和林认为，在全球缺芯的情况下，有部分企业对于公司的扩产持观望态度，实际产能释放可能会受到一定程度的制约。

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